數(shù)控等離子切割機切割電流 數(shù)控等離子切割機切割電流重要的切割工藝參數(shù)，直接決定了切割的厚度和速度，即切割能力，造成影響，正確使用數(shù)控等離子機進行高質(zhì)量的快速切割，必須對切割工藝參數(shù)進行深刻地理解和掌握。 1.切割電流加大，電弧力量增加，切割能力提高，切割速度是隨之加大； 2.切割電流加大，電弧直徑增加，電弧變粗使得切口變寬； 3.切割電流過大使得噴嘴熱負荷加大，噴嘴過早地損壞，切割質(zhì)量自然也下降，甚至無法進行正常割。 在等離子切割前選用電源的時候，不能選擇太大或太小的電源。太大的電源，考慮在切割成本上是一種浪費，因為根本就用不了那么大的電流。也不能因為節(jié)約切割成本預算，選用等離子電源的時候，把電流的選擇選得過小，這樣在實際切割的時候也是不能達到自己的切割要求，這樣對數(shù)控切割機本身是一種很大的傷害！銳特科技提醒您要根據(jù)材料的厚度正確選用切割電流和相應的噴嘴。

數(shù)控等離子切割機的加工質(zhì)量對于企業(yè)生產(chǎn)具有十分重要的意義，在目前等離子切割所應用的多個領(lǐng)域中，對于精度及坡口斜度的改進將為企業(yè)的二次加工帶來顯著效益，今天，我們專門找來影響等離子切割質(zhì)量的五項重要因素，為方便用戶深入了解這五大參量對于數(shù)控等離子切割機加工質(zhì)量的改進與實際操作，下面我們將分別予以介紹。一、數(shù)控等離子切割機工作氣體數(shù)控等離子切割機工作氣體與流量是影響切割質(zhì)量效果的一項主要參數(shù)，目前所普遍采用空氣等離子切割只為眾多工作氣體中的一類，概因使用成本相對較低而得到廣泛普及，但從加工效果來說的確有所欠缺，我們所指的數(shù)控等離子切割機工作氣體包括切割氣體和協(xié)助氣體，有些設(shè)備還要求起弧氣體，通常要根據(jù)切割材料的種類，厚度和切割方法來選擇合適的工作氣體。切割氣體既要保證等離子射流的形成，又要保證去掉切口中的熔融金屬和氧化物。過大的氣體流量會帶走更多的電弧熱量，使得射流的長度變短，導致切割能力下降和電弧不穩(wěn)；過小的氣體流量則使等離子弧失去應有的挺直度而使切割的深變淺，同時也容易產(chǎn)生掛渣；所以氣體流量一定要與切割電流和速度很好的配合?，F(xiàn)在的等離子弧切割機大多靠氣體壓力來控制流量，因為當割炬孔徑一定時，控制了氣體壓力也就控制了流量。切割一定板厚材料所使用的氣體壓力通常要按照客戶提供的數(shù)據(jù)選擇，若有其它的特殊應用時，氣體壓力需要通過實際切割試驗來確定。常用的工作氣體有：氬氣、氮氣、氧氣、空氣以及H35、氬-氮混合氣體等。1.空氣中含有體積分數(shù)約78％的氮氣，所以利用空氣切割所形成的掛渣情況與用氮氣切割時很想像；空氣中還含有體積分數(shù)約21％的氧氣，因為氧的存在，用空氣的切割低碳鋼材料的速度也很高；同時空氣也是很經(jīng)濟的工作氣體。但單獨使用空氣切割時，會有掛渣以及切口氧化、增氮等問題，而且電極和噴嘴的壽命較低也會影響工作效率和切割成本。2.氧氣可以提高切割低碳鋼材料的速度。使用氧氣進行切割時，切割模式與火焰切割很想像，高溫高能的等離子弧使得切割速度更快，但是必須配合使用抗高溫氧化的電極，同時對電極進行起弧時的防沖擊保護，以延長電極的壽命。3.氫氣通常是作為協(xié)助氣體與其它氣體混和作用，氣體H35（氫氣的體積分數(shù)為35％，其余為氬氣）是等離子弧切割能力好的氣體之一，這主要得利于氫氣。由于氫氣能顯著提高電弧電壓，使氫等離子射流有很高的焓值，當與氬氣混合使用時，其等離子射流的切割能力大大提高。一般對厚度70mm以上的金屬材料，常用氬＋氫作為切割氣體。若使用水射流對氬＋氫氣等離子弧進一步壓縮，還可獲得更高的切割效率。4.氮氣是一種常用的工作氣體，在有較高電源電壓的條件下，氮氣等離子弧有較好的穩(wěn)定性和比氬氣更高的射流能力，即使是切割液態(tài)金屬粘度大的材料如不銹鋼和鎳基合金時，切口下緣的掛渣量也很少。氮氣可以單獨使用，也可以同其它氣體混和使用，如自動化切割時經(jīng)常使用氮氣或空氣作為工作氣體，這兩種氣體已經(jīng)成為高速切割碳素鋼的標準氣體。有時氮氣還被用作氧等離子弧切割時的起弧氣體。5.氬氣在高溫時幾乎不與任何金屬發(fā)生反應，氬氣等離子弧很穩(wěn)定。而且所使用的噴嘴與電極有較高的使用壽命。但氬氣等離子弧的電壓較低，焓值不高，切割能力有限，與空氣切割相比其切割的厚度大約會降低25％。另外，在氬氣保護環(huán)境中，熔化金屬的表面張力較大，要比在氮氣環(huán)境下高出約30％，所以會有較多的掛渣問題。即使使用氬和其它氣體的混合氣切割也會有粘渣傾向。因此，現(xiàn)已很少單獨使用純氬氣進行等離子切割。