盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象，業(yè)界認為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來整合 進的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術(shù)開發(fā)藍圖分析，蘋果應(yīng)該是導入3D IC封裝技術(shù)的客戶。
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三星即將推出超過30萬億韓元的非存儲投資計劃。韓國政有計劃重點推動非存儲，生物技術(shù)和未來汽車領(lǐng)域的發(fā)展，并將于本月底在三星華城校園宣布其計劃。同時，三星準備在同 提交至少30萬億韓元的投資計劃，以爭取在非存儲半導體政策里的優(yōu)惠。
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自2014年發(fā)布《 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，到2019年政府報告中指出，加大基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究支持力度，強化原始創(chuàng)新，加強關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。 、企業(yè)、個人等數(shù)據(jù)和息的存儲，以及推進國產(chǎn)化存儲發(fā)展，已升級成為 戰(zhàn)略，核心技術(shù)的自主研發(fā)也已成為企業(yè)重要的戰(zhàn)略部署。
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雖然目前由于宏觀經(jīng)濟環(huán)境不確定性導致終端市場的短期波動，但EUV出貨量增長和DUV盈利能力加強，使得一季度銷售額和毛利率水平略高于預期，尤其是看到來自臺灣的收入占比由2018年四季度的20%提高到2019年一季度的43%。
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