盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象，業(yè)界認(rèn)為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來整合 進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖分析，蘋果應(yīng)該是導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶。
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根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，格芯將為安森美制造300mm 晶圓。同時安森美將轉(zhuǎn)移并其功率分離式元件晶圓制造能力至格芯的Fab 10。在此期間，格芯將與客戶密切合作，轉(zhuǎn)移多種技術(shù)到德國德勒斯登、新加坡和馬耳他的300mm的工廠，格芯將繼續(xù)擁有和營運(yùn)該設(shè)施。
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誠信回收庫存電子(鶴壁市分公司)位于深圳市福華路18號，主營【EMMC】制造，廠家于2016年正式注冊成立。多年以來，廠家本著為客戶提供更好的【EMMC】產(chǎn)品和服務(wù)思想，專注于【EMMC】設(shè)計(jì)、制造，與全國200多個【EMMC】客戶建立了長期合作關(guān)系。
國科董事長向平表示，集成電路國產(chǎn)化事業(yè)關(guān)系 網(wǎng)絡(luò)，是一項(xiàng)戰(zhàn)略性工程，需要凝聚各方力量共同打造國產(chǎn)化生態(tài)。今天，國科和龍芯中科的戰(zhàn)略合作邁出了國產(chǎn)生態(tài)的一小步，未來，國科將繼續(xù)與以龍芯中科為代表的的國產(chǎn)化生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作，共同打造一個高水平、高質(zhì)量的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，服務(wù) 息戰(zhàn)略。
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