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電工鋼M涂層顯著提高，沖片性也顯著提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應力退火溫度 可達800℃，在退火時，層間電阻會有一定降低。6、半有機無鉻超厚涂層 L顧名思義，是厚的一種涂層。以有機成分為基礎，添加較多的無機填料，以提高涂層絕緣性。這種涂層通常被用于大直徑電機，如電站發(fā)電機，可以進一步改善沖片性能，適合沖壓疊片。雖然該涂層具有較高的層間電阻，但不能承受正常的應力退火，這是和J涂層 的差異之一。此外，用戶選擇該涂層時，應考慮到在焊接過程中或涂層用于高溫環(huán)境時，涂層會分解放出氣體的情況。用戶可以和鋼廠協(xié)商確定該類涂層的層間電阻范圍。




電工鋼半有機無鉻薄涂層 K通常以磷酸鹽無機成分為主，添加少量有機成分。涂層不含鉻元素，杜絕了用戶退火、發(fā)藍和使用過程中發(fā)生六價鉻含量超標的可能性，性、環(huán)保性 。它的性能基本接近A涂層，絕緣性好，沖片性好，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應力退火溫度 可達800℃。但在退火時，層間電阻會有一定降低。4、半有機無鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。K和M涂層相當于環(huán)保的A和H涂層（性能略有差異）




電工鋼自粘接涂層 Z自粘接涂層為有機成分，具有很高的層間電阻。但有異于前述六種涂層，它在鋼卷交貨時并不是完全狀態(tài)，需要用戶使用的工藝加工才能達到設計效果。產(chǎn)品特點：其固定方式和常見的鉚接、焊接、螺栓方式不同，剛度、強度更高，振動和噪音小。交貨狀態(tài)：涂層還沒有發(fā)生完全固化，具有進一步粘接、固化的活性，涂層硬度、耐蝕性尚沒有達到 。使用方式：用戶使用時，先將鋼板沖制成芯片，然后加壓固定成型，在保壓條件下入爐加熱固化，芯片彼此粘接在一起，形成整體。用戶固化的工藝：溫度為160～230℃，模具壓緊的壓力為0.3～3Mpa，時間保持1～3h。固化后，涂層處于終穩(wěn)定的狀態(tài)，涂層硬度、強度、粘接力達到 。涂層時效時間：該鋼卷倉儲有效期為半年。涂層缺點：該涂層不能承受正常的應力退火溫度。適用于該涂層的工作溫度通常不超過190℃。（該涂層能耐受150℃的長期工作溫度）
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