產(chǎn)品詳細介紹
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主要優(yōu)點:光電轉換率高,電力耗費少,能切割12mm以內(nèi)的不銹鋼板,碳鋼板,是這三種機器中切割薄板速度快的激光切割機,割縫細小,可用于切割。主要市場定位:12mm以下切割,薄板的加工,主要針對對加精度及效率請求高的廠家,估量隨同著4000w及以上激光器的呈現(xiàn),光纖激光切割機終會取代co2大功率激光切割機的大局部市場。激光切割機,是上世紀末本世紀初,新興的一種板材加工機械設備。經(jīng)過外近20年的不時和工藝開展,激光切割這工藝以及激光切割機設備,正被廣闊板材加工企業(yè)所熟習和承受,并以其加工效率高、加工精度高、切割斷面可停止三維切割加工等諸多逐漸取代等離子切割、水切割、火焰切割、數(shù)控沖床等傳統(tǒng)板材加工手腕。
公認的原理是兩種:“熱加工”具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程,從而使材料表面(或涂層)溫度上升,產(chǎn)生變態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。
半導體及燈泵浦激光器都是采用ND:YAG(摻釹釔鋁石榴石)晶體作為激光產(chǎn)生的材料,它可將808nm的可見光轉換為1064nm的不可見的激光,但輸出激光的另一個更關鍵的因素是使晶體棒輸出激光的泵浦源,半導體泵浦是利用半導體二極管發(fā)出808nm的光波;而燈泵浦是利用氪燈發(fā)出的光來泵浦,但氪燈發(fā)出的光的光譜較廣,只是在808nm處有一個稍大的峰值,其它波長的光 都變成無用的熱量散發(fā)掉了。