電鍍銅（copper(electro)plating;electrocoppering ）
用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性（ ）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（Cathode Pilm）或擴散層（Diffusion Layer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進(jìn)行分析。
實用電鍍銅槽液中其實早已加入許多有機添加劑，使得簡單銅離子(Cu++)的四周，會自動吸附了許多臨時配位的有機物，因而帶正電性往陰極泳動較大型的銅游（離）了團，其于極面進(jìn)行反應(yīng)所需要的外電壓，自必會比簡單離子要高一些。于是其超電壓或極化情形又會增多了一些。一般電鍍業(yè)者的"極化"觀念，多半是著眼在加入有機助劑后，針對原始配方在反應(yīng)中所超出的電位，或所增加的極化而言。

20日，螺紋期貨尾盤收報3780漲8，比午前高了10個點；而這是個點走的也確實有點跌宕起伏的味道，本來臨收盤前半小時盤面是突然向下加速來著，結(jié)果五分鐘之后走了一個近似“w”， 五分鐘卻又拉了上來；熱卷則沒有那么幸運，雖然也是臨收盤前快速上拉，但畢竟之前挖的坑太深，填坑時間不夠，所以終盤還是收綠，收3646跌36點，增倉7萬多手；焦炭午后又回歸原料強勢陣營，震蕩走高終收2172.5，漲19點。；礦石繼續(xù)偏強震蕩，收711.5點，漲幅2.30%減倉近2萬手，距離漲停可能有點遠(yuǎn)了。

期貨上漲這個藥勁可能有點不足，午后現(xiàn)貨并沒見到多立竿見影的上漲，一直緊跟期貨的杭州也沒有成交太好，也沒有午后追漲的，成交也很一般；北京市場因為刮了三天的八級大風(fēng)出貨受到影響，出貨也比周五有所減少；僅僅有唐山型材廠或許在期貨的帶領(lǐng)下成交有起色，明顯比周五出的多，跟午前比也上來不少量。但整體看，現(xiàn)貨還是進(jìn)入瓶頸期，或盤整期。