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2018年三星以營(yíng)收736.49億美元居冠，營(yíng)收占比也由2017年的14.5%攀升為2018年的15.5%。英特爾排名第二，雖然2018年受處理器缺貨影響較大，但英特爾2018全年?duì)I收仍能成長(zhǎng)12.9%，達(dá)662.90億美元。排名第三的是SK海力士，主要受存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)，營(yíng)收362.4億美元，市占7.6%。
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盡管臺(tái)積電未透露合作開(kāi)發(fā)對(duì)象，業(yè)界認(rèn)為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來(lái)整合 進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國(guó)際知名系統(tǒng)廠(chǎng)。以臺(tái)積電技術(shù)開(kāi)發(fā)藍(lán)圖分析，蘋(píng)果應(yīng)該是導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶(hù)。
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