等離子切割技術(shù)是以高溫高速的等離子弧為熱源、將被切割的金屬局部熔化、并同時用高氣流將已熔化的金屬吹走、形成狹窄切縫。在傳統(tǒng)的數(shù)控等離子切割機加工方式上，有70％以上的用戶所接觸和了解的都僅僅只是空氣等離子切割工藝，當(dāng)然，這也是由于空氣等離子切割所具有的成本優(yōu)勢使得國內(nèi)大多數(shù)用戶企業(yè)難以接觸更為的等離子切割技術(shù)。以嘉倍德科技迅鋒系列數(shù)控等離子切割機為代表的品牌設(shè)備制造商來看，數(shù)控等離子切割機在技術(shù)方面是集等離子切割技術(shù)、逆變電源技術(shù)、數(shù)控技術(shù)于一體建立在計算機控制、等離子弧特性研究、電力電子等學(xué)科共同進步基礎(chǔ)之上的機械設(shè)備。等離子切割加工技術(shù)應(yīng)用目前已在相關(guān)行業(yè)中得到廣泛普及，從切割原理來說，不同類型的等離子切割機設(shè)備之間并無太大區(qū)別，之所以導(dǎo)致出現(xiàn)切割加工質(zhì)量的差異，一方面取決于不同種類等離子切割機設(shè)備自身的質(zhì)量及運行精度，另一方面則表現(xiàn)在選購的等離子切割機電源。以數(shù)控等離子切割機為例，在使用過程中因所選用的電源不同，其切割效果有普通與精細(xì)之分，加上設(shè)計結(jié)構(gòu)的不同，綜合反映在切割質(zhì)量區(qū)別相對明顯，這里武漢嘉倍德科技將為大家簡要比較一下兩類等離子切割機設(shè)備的區(qū)別。1. 類激光精細(xì)數(shù)控等離子切割機精細(xì)等離子弧電流密度很高，通常是普通等離子弧電流密度的數(shù)倍，由于引進了諸如旋轉(zhuǎn)磁場等技術(shù)，其電弧的穩(wěn)定性也得以提高，因此，其切割精度相當(dāng)高。國產(chǎn)的Rapier精細(xì)等離子切割表面質(zhì)量已達激光切割的下限，成本遠低于激光切割。精細(xì)等離子目前較普通機用等離子價格要高很多，但是比激光切割機還是要便宜，而且精度也是激光切割機的下線，目前進口類代表主要有德國凱爾貝類激光精細(xì)等離子電源，美國飛馬特精細(xì)等離子電源，美國海寶精細(xì)等離子電源，美國凱博精細(xì)等離子電源，國產(chǎn)類代表Rapier精細(xì)等離子切割電源。2. 空氣數(shù)控等離子切割機根據(jù)所使用的主要工作氣體，主要分為氬等離子弧切割、氧等離子弧切割和空氣等離子弧切割等幾類。切割電流一般在100A以下，切割厚度小于30mm。其價格較精細(xì)等離子電源價格要便宜，但是切割是的工件坡口度，毛刺和掛渣要多一些，客戶購買時要了解自己加長的范圍及精度要求，進口類主要代表有美國飛馬通機用等離子電源，美國海寶普通機用等離子電源。

數(shù)控等離子切割機切割質(zhì)量的評價指標(biāo)這一節(jié)我們談一下數(shù)控等離子切割機切割質(zhì)量的評價指標(biāo)，對于數(shù)控等離子切割機切割質(zhì)量的評價指標(biāo)，相信大家都不是很清楚，接下來就由武漢耐霸小編來給大家介紹一下。 數(shù)控等離子切割機切割質(zhì)量的評價指標(biāo)目前還沒有性的標(biāo)準(zhǔn)，只有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：即《熱切割等離子弧切割、質(zhì)量和尺寸偏差》（JB/T 10045.4-1999）。對等離子弧切割質(zhì)量的評價主要包括以下幾個方面： 一、切口的寬度：它是評價切割機切割質(zhì)量的重要特征值之一，也反映切割機所能切割小圓的半徑尺寸。它是以切口寬處的尺寸來計量的，大部分等離子切割機的切口寬度在0.15~6mm之間。造成的影響：1、過寬的切口不僅會浪費材料，也會降低切割速度和增大能耗。2、切口寬度主要與噴嘴孔徑有關(guān)，一般來說，切口寬度總是要比噴嘴孔徑大10％~40％。3、當(dāng)切割厚度增加時，往往需要使用更大的噴嘴孔徑，切口也將隨之加寬。4、切口寬度增加，會使割件的變形量增大。二、表面粗糙度：它用來描述切口表面的外觀，確定切割后是否需要再加工。它是測量切口深度2/3處橫斷面上的Ra值。由于切割氣流的作用在切割前進方向上產(chǎn)生縱向振動的結(jié)果，主要形式是切割波紋。一般要求氧乙炔法切割后的表面粗糙度：1級Ra≤30μm，2級Ra≤50μm，1級Ra≤100μm。等離子弧切割的切口Ra值通常超過火焰切割的水平，但是低于激光切口Ra值（小于50μm）三、切口棱邊的方形度：它也是反映切割質(zhì)量的重要參數(shù)，關(guān)系到切割后所需要再加工程度。該指標(biāo)常用垂直度U或角度公差來表示。一般來說：等離子弧切割時其U值與板厚及工藝參數(shù)關(guān)系密切，通常在U≤（1％~4％）δ（δ為板厚），激光切割U≤0.5mm。四、熱影響區(qū)的寬度：該指標(biāo)對于那些可硬化或可熱處理的低合金鋼或合金鋼非常重要，過寬的熱影響區(qū)寬度會明顯改變切口附近的性能?？諝獾入x子弧切割的熱影響區(qū)寬度在0.3mm左右，水下等離子弧切割時，熱影響區(qū)寬度還可以更窄。五、掛渣量：是描述熱切割后在切口下緣粘附的氧化物熔渣或重新凝固材料的多少。掛渣的等級通常是靠肉眼觀測來確定的，一般用無、輕微、中等和嚴(yán)重等術(shù)語來描述。另外，對割縫直線度、上緣的熔化度以及缺口等也應(yīng)該有相應(yīng)的要求。