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鍍銅（copper plating）銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。目前使用多的鍍銅溶液是 鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
通常添加劑會出現(xiàn)兩種情形：
◆ 增加反應過程上極化(Polarized或超電壓)者，將會出現(xiàn)踩車的現(xiàn)象而減緩電鍍的速率。
◆ 減少極化（Depolarized，一般譯為去極化）者，則具有加大油門的效果而加速電鍍之進行。
極限電流密度(Limited Current Density)
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鍍銅工藝目前生產(chǎn)上應用較多的有三個氰化鍍銅、硫酸鹽鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅幾種工藝。能完全取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材:純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。
處理方法:合理選擇、使用光澤劑
2)陰極表面黏附著導電的粒
a.氯化物含量過多。當鍍液中氯離子含量過多時，與Cu形成氯化亞銅沉淀，沉積在陰極表面上形成毛刺
b.鍍液中鐵離子含量過高，形成硫酸鐵沉淀，在陰極表面上是鍍層產(chǎn)生毛刺
c.鍍液中含有銻和砷與銅共沉積產(chǎn)生毛刺
處理方法: a.連續(xù)循環(huán)過濾鍍液，并保證過濾量(每小時2 ~ 5倍槽體積);
b.定期分析并及時調整鍍液成分，使溶液具有良好的導電性能;
c.采用小電流電解(0.1 ~ 0.3A/dm)，除去銻和砷雜質
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強，使用壽命長達50年以上。由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導電性能，自身電阻遠遠低于常規(guī)材料。
該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件,配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。