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ASML是先的半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商，隨著工藝技術(shù)不斷縮，三星在16日宣布5nm極紫外光（EUV）制程開(kāi)發(fā)成功，并傳今年將量產(chǎn)6nm，臺(tái)積電傍晚也宣布推出6nm(N6)制程技術(shù)，并預(yù)計(jì)2020年一季度進(jìn)入試產(chǎn)。DRAM也即將進(jìn)入1znm，三星已成功研發(fā)出1znm DRAM，并預(yù)計(jì)于2019 年下半年開(kāi)始大量生產(chǎn)，DRAM進(jìn)入1znm節(jié)點(diǎn)將需要更精密的EUV設(shè)備延續(xù)摩爾定律，這離不開(kāi)對(duì)ASML EUV設(shè)備的需求。

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先進(jìn)封裝近來(lái)被視為延伸摩爾定律的利器，透過(guò)芯片堆棧，大幅芯片功能。臺(tái)積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應(yīng)客戶(hù)希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。

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