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據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模4746.31億美元，年增12.5%，但全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模相較于2017年成長(zhǎng)大幅放緩，三星憑借在半導(dǎo)體市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)以營(yíng)收736.49億美元，居冠。
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根據(jù)協(xié)議，國(guó)科和龍芯中科決定進(jìn)一步深化合作，龍芯中科在后續(xù)主板方案上將國(guó)科作為 國(guó)產(chǎn)固態(tài)硬盤(pán)供應(yīng)商，國(guó)科則在后續(xù)芯片產(chǎn)品中將龍芯中科作為嵌入式CPU IP核 供應(yīng)商。作為 戰(zhàn)略合作成果，國(guó)科發(fā)布了全新的GK2302系列芯片，搭載龍芯嵌入式CPU IP核，成為國(guó)內(nèi) 真正實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化的固態(tài)硬盤(pán)控制芯片。
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4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工藝開(kāi)發(fā)，臺(tái)積電則推出了6nm（N6）工藝，都將利用EUV光刻，在2020年開(kāi)始投產(chǎn)。
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韓國(guó)單月出口額已從去年12月起連續(xù)4個(gè)月減少。按照目前的趨勢(shì)發(fā)展，4月整月出口同比減少的可能性較大。本月出口減少的主因是半導(dǎo)體、汽車零部件及對(duì)華出口減少。
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誠(chéng)信回收庫(kù)存電子(泰安市分公司)成立以來(lái)，一直秉承“做好自己、做好 EMMC產(chǎn)品、同心同德共創(chuàng)美好生活 ”的經(jīng)營(yíng)理念，持續(xù)關(guān)注技術(shù)研發(fā)和制造技術(shù)，向社會(huì)提供創(chuàng)新優(yōu)質(zhì) EMMC產(chǎn)品，為人類創(chuàng)造、便捷、舒適的生活。
