水下切割操作步驟是利用切片點(diǎn)，不管怎樣，過程往往從要割切的工件的的邊沿向正中間割切，直到割切為止，但是依據(jù)結(jié)構(gòu)的特征和周圍環(huán)境，有時(shí)須要從正中間割切。

從工件的邊沿開始切削時(shí)，先使切削邊沿與工件的邊沿接觸，與切削面垂直，將切削里孔放在工件的邊沿棱線上，然后傳送電弧。喜歡采用接觸法拉弧，水下堵漏伍建議開始時(shí)不要挪動切片條，在工件的的邊沿形成凹型口后漸漸地向正中間挪動，在開始常規(guī)切斷的邊沿附近(距邊沿線的距離在10mm之下)開弧，開弧后馬上向邊沿挪動。

進(jìn)行水下切割的方式 有哪些

從正中間切削比從邊沿切削簡單。先將切片棒的端部與工件的的切斷面成80°~85°的角度，用接觸的方法或劃線的方法開始電弧。起弧后保持原樣，割切后開始常規(guī)割切。

常規(guī)割切是指開始割切形成后的割切過程，基本的操作步驟有支撐割切法、維弧割切法、深度割切法3種。所謂支承切斷法，是指在利用電弧起動形成開始切口后，狹細(xì)縫傾斜而與切斷面保持80°~85°的角度，利用狹細(xì)縫藥皮套筒支承在工件的表層，在狹細(xì)縫挪動中，自始至終不脫離工件的的電弧氧切斷法。該方式 從左往右，從左往右，均可在量規(guī)上割切，操控便捷，率，主要用于中、薄板的水下切割。

水下切割與氣流造粒機(jī)及噴水造粒機(jī)原理非常相似，不同的是水下切割在施工時(shí)有一股平穩(wěn)的水流流過模面，與模面直接接觸。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情況下自由旋轉(zhuǎn)到模面上。熔融聚合物從口模擠出，旋轉(zhuǎn)刀切割粒料，粒料被經(jīng)過調(diào)溫的水帶出切粒室而進(jìn)入離心干燥器。在干燥器中，水被排回儲罐，冷卻和回收；顆粒通過離心干燥器去除水分。 水下切割需使用熱分布均勻并有特殊絕熱設(shè)施的口模。小型切粒刀采用電熱;大型切粒刀需采用油熱或蒸汽加熱的口模。工藝用水通常加熱到Z高溫度，但其熱量不足以對顆粒的自由流動產(chǎn)生有害影響。水下切割用于大多數(shù)聚合物，有些型號可以達(dá)到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒時(shí)，水流過口模表面的方法是一大優(yōu)勢，但是對于一些聚合物如尼龍和某些品牌的聚酯這一特性會導(dǎo)致口模凍結(jié)。其他優(yōu)點(diǎn)是:因?yàn)樵谌廴跔顟B(tài)下切粒，水起到聲障作用，噪音低；與冷切系統(tǒng)相比，切粒刀更換次數(shù)較少。