水下切割與氣流造粒機(jī)及噴水造粒機(jī)原理非常相似，不同的是水下切割在施工時(shí)有一股平穩(wěn)的水流流過(guò)模面，與模面直接接觸。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情況下自由旋轉(zhuǎn)到模面上。熔融聚合物從口模擠出，旋轉(zhuǎn)刀切割粒料，粒料被經(jīng)過(guò)調(diào)溫的水帶出切粒室而進(jìn)入離心干燥器。在干燥器中，水被排回儲(chǔ)罐，冷卻和回收；顆粒通過(guò)離心干燥器去除水分。 水下切割需使用熱分布均勻并有特殊絕熱設(shè)施的口模。小型切粒刀采用電熱;大型切粒刀需采用油熱或蒸汽加熱的口模。工藝用水通常加熱到Z高溫度，但其熱量不足以對(duì)顆粒的自由流動(dòng)產(chǎn)生有害影響。水下切割用于大多數(shù)聚合物，有些型號(hào)可以達(dá)到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒時(shí)，水流過(guò)口模表面的方法是一大優(yōu)勢(shì)，但是對(duì)于一些聚合物如尼龍和某些品牌的聚酯這一特性會(huì)導(dǎo)致口模凍結(jié)。其他優(yōu)點(diǎn)是:因?yàn)樵谌廴跔顟B(tài)下切粒，水起到聲障作用，噪音低；與冷切系統(tǒng)相比，切粒刀更換次數(shù)較少。

水下封堵處理的新技術(shù)形式多種多樣，適用于各種裂縫和泄漏，為水下結(jié)構(gòu)的水下防滲工程提供了新的途徑。庫(kù)區(qū)水下結(jié)構(gòu)不需降低水庫(kù)水位，無(wú)需采用土石圍堰進(jìn)行田間工程。此法成本低，工程量少，工期短。該方法簡(jiǎn)單無(wú)污染，為水庫(kù)水下建筑的防滲處理提供了許多選擇，為水庫(kù)的防滲運(yùn)行和壽命延長(zhǎng)找到有效途徑。水底阻塞無(wú)水流，管道中上游無(wú)水流，堵后水位不變，水下堵塞可用氣囊完成，施工速度快，堵后反應(yīng)快，建議在5小時(shí)內(nèi)暫時(shí)用水下暫時(shí)堵住。