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考慮到市場(chǎng)和內(nèi)部情況，三星將分階段披露其投資計(jì)劃。其中，首先宣布的是將于明年在京畿道華城校區(qū)完成的極紫外線（EUV）投資計(jì)劃。 EUV是下一代半導(dǎo)體工藝技術(shù)，每臺(tái)EUV設(shè)備價(jià)格超過(guò)2000億韓元（1.7521億美元）。全線運(yùn)營(yíng)需要超過(guò)30萬(wàn)億韓元（262.8億美元）。
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誠(chéng)信回收庫(kù)存電子(臨沂市分公司)將以顧客需求為導(dǎo)向，持續(xù)開展創(chuàng)新研發(fā)工作，致力成為 EMMC的領(lǐng)跑者，不斷開拓創(chuàng)新，以技術(shù)為核心、以質(zhì)量為保證，竭誠(chéng)為您提供、、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，促進(jìn) EMMC領(lǐng)域的革新與發(fā)展！
4月23日，三星聲明稱，由于發(fā)現(xiàn)了一些與產(chǎn)品相關(guān)的問題，需要進(jìn)一步內(nèi)部測(cè)試，所以決定推遲發(fā)布Galaxy Fold，發(fā)布日期將在幾周內(nèi)公布。
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先進(jìn)封裝近來(lái)被視為延伸摩爾定律的利器，透過(guò)芯片堆棧，大幅芯片功能。臺(tái)積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應(yīng)客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。
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