在PCB制造業(yè)中，電鍍銅已經(jīng)應(yīng)用許多年了，印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點(diǎn)，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。

在印制板過程中，銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅，保護(hù)剛剛沉積的薄薄化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm~8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm~25gm，也叫二次銅。

鍍鋅扁鋼的安裝銅材耐腐蝕性能是鋼材的十倍以上,鍍銅是鍍鋅的三倍以上。鍍銅鋼的耐腐蝕性接近于純銅，銅的表面會(huì)產(chǎn)生附著性較強(qiáng)的氧化物(銅綠Cu(OH)2),對(duì)內(nèi)部的材料有很好的保護(hù)作用，阻斷了進(jìn)一步腐蝕的形成. 鍍銅鋼在歐美 接地系統(tǒng)中普遍應(yīng)用，對(duì)于這種接地材料的品質(zhì)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)有UL467，該標(biāo)準(zhǔn)第11頁第9章明確的規(guī)定了接地棒鍍銅材料的厚度必須大于0.25mm，鍍銅絞線和鍍銅扁鋼大于0.070mm的鍍銅材料做地網(wǎng)才能保證地網(wǎng)40年免維護(hù)。電流傳導(dǎo)能力強(qiáng)。在20?C的溫度下，銅的電阻率是17.24×10-6(Ω?mm)，鋼的電阻率為138×10-6(Ω?mm)。假設(shè)以銅的導(dǎo)電率為基準(zhǔn)值1(即)， 則角鋼和鍍鋅圓鋼的導(dǎo)電率僅為8.6%，鍍銅鋼的導(dǎo)電率超過20%，而鍍銅鋼絞線的導(dǎo)電率為30%。 在雷電流等高頻電流作用下，鍍銅鋼材質(zhì)會(huì)產(chǎn)生集膚效應(yīng)，導(dǎo)電性接近與純銅，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于鋼接地體。另外銅相對(duì)與真空的磁導(dǎo)率是1，鋼為636倍，通過雷電流或故障電流時(shí)，銅導(dǎo)體的阻抗遠(yuǎn)小于鋼接地體，因此由阻抗導(dǎo)致的地電位升高而產(chǎn)生的側(cè)擊概率會(huì)大大減少。