PCIe 4.0生態(tài)圈的建設(shè)和應(yīng)用，離不開產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的共同的支持，其中包括主板廠商與品牌 SSD伙伴，而參與及支持AMD 波PCIe 4.0生態(tài)圈的主板及SSD有ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WIFI) and X570 series 主板、ASRock X570 Taichi 及 X570 Phantom Gaming X 主板、
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三星對相關(guān)報導(dǎo)進(jìn)行回應(yīng)，表示對第二條產(chǎn)線的第二階段投資額尚未確定，將視市況而定。據(jù)悉，三星西安廠主要用于生產(chǎn)3D NAND，曾在2017年宣布，未來三年將對西安廠投資70億美元，第二階段投資將于2019年7月份完成，2020年1季度開始投產(chǎn)。但三星現(xiàn)已表明尚未決定對西安廠二期工廠進(jìn)行額外投資。
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另外，東芝存儲器2TB XG6-P SSD工作功率小于5瓦，保持了超薄、高速存儲和卓越的電源效率，還提供TCG Opal Version 2.01/TCG Pyrite Version 1.0等功能。
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