4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工藝開發(fā)，臺積電則推出了6nm（N6）工藝，都將利用EUV光刻，在2020年開始投產(chǎn)。
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業(yè)界認為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時程，意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元，臺積電進入先進制程后，將結(jié)合先進后段封裝技術(shù)，對未來接單更具優(yōu)勢，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。
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華為已經(jīng)向40家全球電運營部署了5G設備，并計劃以此為橋頭，向全球市場推廣5G服務。 華為表示，考慮到韓國在生態(tài)系統(tǒng)中的地位，因此采取行動部署5G開放實驗室。該實驗室將致力于提供韓國終端到終端（端至端）生態(tài)系統(tǒng)涵蓋芯片，設備，器件及配套的通設備測試中小企業(yè)naseoneun 5G的技術(shù)和組件的開發(fā)。此外，預計將為亞洲 等促進5G服務的全球公司提供測試平臺環(huán)境。
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