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更新時(shí)間:2025-10-24 07:17:24 ip歸屬地:開封,天氣:陰,溫度:9-15 瀏覽次數(shù):22 公司名稱: 誠信回收庫存電子(開封市分公司)
產(chǎn)品參數(shù) | |
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產(chǎn)品價(jià)格 | 電議 |
發(fā)貨期限 | 電議 |
供貨總量 | 電議 |
運(yùn)費(fèi)說明 | 電議 |
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ASML是先的半導(dǎo)體設(shè)備廠商,隨著工藝技術(shù)不斷縮,三星在16日宣布5nm極紫外光(EUV)制程開發(fā)成功,并傳今年將量產(chǎn)6nm,臺(tái)積電傍晚也宣布推出6nm(N6)制程技術(shù),并預(yù)計(jì)2020年一季度進(jìn)入試產(chǎn)。DRAM也即將進(jìn)入1znm,三星已成功研發(fā)出1znm DRAM,并預(yù)計(jì)于2019 年下半年開始大量生產(chǎn),DRAM進(jìn)入1znm節(jié)點(diǎn)將需要更精密的EUV設(shè)備延續(xù)摩爾定律,這離不開對(duì)ASML EUV設(shè)備的需求。
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先進(jìn)封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器,透過芯片堆棧,大幅芯片功能。臺(tái)積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝(InFO),就是因應(yīng)客戶希望一次到位,提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。
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臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),CoWoS及整合扇出型封裝(InFO)仍是2.5D IC封裝,為了讓芯片效能更強(qiáng),芯片業(yè)花了相當(dāng)?shù)臅r(shí)間,開發(fā)體積小、功能更復(fù)雜的3D IC,這項(xiàng)技術(shù)需搭配難度更高的硅鉆孔(TSV)技術(shù),以及晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。
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公司將一如繼往地堅(jiān)持“艱苦創(chuàng)業(yè)、科學(xué)求實(shí)、銳意改革、團(tuán)結(jié)進(jìn)取”的辦廠方針。面對(duì)國際市場的激烈競爭和挑戰(zhàn),誠信回收庫存電子(開封市分公司)激流勇進(jìn),不斷進(jìn)行技術(shù)改造, EMMC產(chǎn)品推陳出新,向高質(zhì)量、高科技、科學(xué)管理、完善的服務(wù)邁進(jìn)。