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水下切割操作步驟是利用切片點，不管怎樣，過程往往從要割切的工件的的邊沿向正中間割切，直到割切為止，但是依據(jù)結構的特征和周圍環(huán)境，有時須要從正中間割切。
從工件的邊沿開始切削時，先使切削邊沿與工件的邊沿接觸，與切削面垂直，將切削里孔放在工件的邊沿棱線上，然后傳送電弧。喜歡采用接觸法拉弧，水下堵漏伍建議開始時不要挪動切片條，在工件的的邊沿形成凹型口后漸漸地向正中間挪動，在開始常規(guī)切斷的邊沿附近(距邊沿線的距離在10mm之下)開弧，開弧后馬上向邊沿挪動。
進行水下切割的方式 有哪些
從正中間切削比從邊沿切削簡單。先將切片棒的端部與工件的的切斷面成80°~85°的角度，用接觸的方法或劃線的方法開始電弧。起弧后保持原樣，割切后開始常規(guī)割切。
常規(guī)割切是指開始割切形成后的割切過程，基本的操作步驟有支撐割切法、維弧割切法、深度割切法3種。所謂支承切斷法，是指在利用電弧起動形成開始切口后，狹細縫傾斜而與切斷面保持80°~85°的角度，利用狹細縫藥皮套筒支承在工件的表層，在狹細縫挪動中，自始至終不脫離工件的的電弧氧切斷法。該方式 從左往右，從左往右，均可在量規(guī)上割切，操控便捷，率，主要用于中、薄板的水下切割。
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2.焊縫中氫含量高，是水下焊接的大敵。如果焊接中的氫含量超過允許值，很容易產(chǎn)生裂紋，甚至導致結構損壞。水下電弧會引起周圍水的熱分解，導致隨著焊縫中溶解氫的增加，水下電極電弧焊焊縫質(zhì)量差與氫含量高密不可分。
3.冷卻速度快。水下焊接時，海水的導熱系數(shù)很高，大約是空氣的20倍。如果采用濕法或局部水下焊接，焊件直接在水中，水對焊縫的淬火作用結果很明顯，容易產(chǎn)生高硬度的硬化組織。因此，只有采用干焊，才能避免冷效應。水下堵漏
4.壓力的影響，水下焊接隨著壓力的增加，電弧柱變窄，焊縫寬度變窄，焊縫高度增加，同時，導電介質(zhì)的密度增加，從而增加了電離難度，電弧電壓增加，電電弧穩(wěn)定性降低，飛濺和煙霧增加。
