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電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底,

修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，

將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進行堿性( )鍍銅。

為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、

酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用

在化學(xué)鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。其反應(yīng)實質(zhì)和電解過程相同，只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進行的，在外部看不到電流的流通。因此化學(xué)鍍是一種非常節(jié)能的電解過程，因為它沒有外接電源，電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明：化學(xué)鍍銅時可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放，一次浸入到化學(xué)鍍銅液中進行鍍銅，而用電鍍法是無法做到的?；瘜W(xué)鍍銅可以在任何非導(dǎo)電的基體上進行沉積，利用這一特點在印制板制造中得到了廣泛的應(yīng)用。應(yīng)用多的是進行孔金屬化，來完成雙面或多層印制板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。

 



 銅價周四下跌，因?qū)θ蚪?jīng)濟前景的擔(dān)憂加劇，且美元觸及近兩年來 ，使基本金屬對持有其他貨幣的投資者來說更昂貴。倫敦金屬交易所(LME)指標(biāo)期銅收低1.3%，報每噸6,364美元，此前觸及3月28日以來 。

    期銅自2月底以來一直低于約6,550美元，但今年迄今仍上漲近7%。

    “(經(jīng)濟成長)仍有相當(dāng)多的不確定性，”荷蘭國際集團分析師WarrenPatterson表示。

    但他預(yù)計，供應(yīng)緊張和中美可能達成貿(mào)易協(xié)議，將扶助提振銅價到今年底升至6,900美元左右。

    LME注冊倉庫銅庫存增加8,675噸，至19.48萬噸，接近本月稍早觸及的七個月高位。

    不過，現(xiàn)貨銅較LME三個月期銅貼水縮窄至6.50美元，4月18日貼水為28美元，暗示現(xiàn)貨銅供應(yīng)減少。




陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（Cathode Pilm）或擴散層（Diffusion Layer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進行分析。
電雙層（Double Layer）是指電鍍槽液中在接近陰極表面處，因槽液中的帶電體受到陰極表面強力負(fù)電的感應(yīng)，而出現(xiàn)一層帶正電的觀離子層，其與帶負(fù)電之極板表面所形成的薄夾層，特稱為”電雙層”。此層厚度約為10A。是金屬陽離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的后一道關(guān)卡。此時帶電之金屬離子團，會將游動中附掛各種”配位體”（Ligand,如水分子及CN-與NH3?；蛴袡C物等）丟掉,然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金屬鍍層。




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