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電工鋼自粘接涂層 Z自粘接涂層為有機(jī)成分,具有很高的層間電阻。但有異于前述六種涂層,它在鋼卷交貨時并不是完全狀態(tài),需要用戶使用的工藝加工才能達(dá)到設(shè)計(jì)效果。產(chǎn)品特點(diǎn):其固定方式和常見的鉚接、焊接、螺栓方式不同,剛度、強(qiáng)度更高,振動和噪音小。交貨狀態(tài):涂層還沒有發(fā)生完全固化,具有進(jìn)一步粘接、固化的活性,涂層硬度、耐蝕性尚沒有達(dá)到 。使用方式:用戶使用時,先將鋼板沖制成芯片,然后加壓固定成型,在保壓條件下入爐加熱固化,芯片彼此粘接在一起,形成整體。用戶固化的工藝:溫度為160~230℃,模具壓緊的壓力為0.3~3Mpa,時間保持1~3h。固化后,涂層處于終穩(wěn)定的狀態(tài),涂層硬度、強(qiáng)度、粘接力達(dá)到 。涂層時效時間:該鋼卷倉儲有效期為半年。涂層缺點(diǎn):該涂層不能承受正常的應(yīng)力退火溫度。適用于該涂層的工作溫度通常不超過190℃。(該涂層能耐受150℃的長期工作溫度)
電工鋼半有機(jī)無鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似,膜厚增加,絕緣性更好,耐蝕性更好,沖片性也更好,焊接性略差。K和M涂層相當(dāng)于環(huán)保的A和H涂層(性能略有差異)5、半有機(jī)無鉻極厚涂層 J通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無機(jī)成分為主,添加一定量的無機(jī)填料和有機(jī)成分,不含有鉻元素。它的膜厚比M涂層更厚,絕緣性比M涂層顯著提高,沖片性也顯著提高,在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中,可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃,在退火時,層間電阻會有一定降低。
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