精煉銅市場今年仍為供應(yīng)短缺。根據(jù)國際銅業(yè)研究組織(ICSG)的數(shù)據(jù)，去年銅供應(yīng)短缺38.7萬噸，2017年短缺26.5萬噸。

    美元兌一籃子主要貨幣觸及2017年5月以來 水平，因美國經(jīng)濟(jì)似乎強(qiáng)于其他 。

    數(shù)據(jù)顯示，德國4月企業(yè)心惡化，突顯對全球經(jīng)濟(jì)增長正在放緩的擔(dān)憂。

    日本央行周四下調(diào)2020年經(jīng)濟(jì)增長預(yù)期，并與印尼和瑞典等許多其他 的央行一道推遲加息。

    作為全球 的金屬消費國中國近幾個月經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)有所改善，這對金屬需求來說是一個積極的號。

    LME期鋅收盤持平，報每噸2,741美元?，F(xiàn)貨鋅較三個月期鋅升水躍升至124美元，為去年12月以來 ，表明現(xiàn)貨鋅供應(yīng)短缺。

鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用廣泛的一種預(yù)鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力。
鍍銅（copper plating）銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。目前使用多的鍍銅溶液是 鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
通常添加劑會出現(xiàn)兩種情形：
◆ 增加反應(yīng)過程上極化(Polarized或超電壓)者，將會出現(xiàn)踩車的現(xiàn)象而減緩電鍍的速率。
◆ 減少極化（Depolarized，一般譯為去極化）者，則具有加大油門的效果而加速電鍍之進(jìn)行。
極限電流密度(Limited Current Density)

電鍍銅（copper(electro)plating;electrocoppering ）
用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性（ ）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（Cathode Pilm）或擴(kuò)散層（Diffusion Layer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進(jìn)行分析。
實用電鍍銅槽液中其實早已加入許多有機(jī)添加劑，使得簡單銅離子(Cu++)的四周，會自動吸附了許多臨時配位的有機(jī)物，因而帶正電性往陰極泳動較大型的銅游（離）了團(tuán)，其于極面進(jìn)行反應(yīng)所需要的外電壓，自必會比簡單離子要高一些。于是其超電壓或極化情形又會增多了一些。一般電鍍業(yè)者的"極化"觀念，多半是著眼在加入有機(jī)助劑后，針對原始配方在反應(yīng)中所超出的電位，或所增加的極化而言。