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產品優(yōu)勢圖
下面我們了解一下杏樹栽培管理技術的五步驟。一是地膜覆蓋。地膜覆蓋樹盤，能起到加快幼樹生長發(fā)育的作用。地膜覆蓋樹盤不僅能增溫保濕，而且能促使提早結果和早應市，還可節(jié)省除草松土疏水等。二是防止霜凍。要使杏樹的早花期不受晚霜凍害，首先應注意建園位置，選擇背風向陽或半陽坡的斜坡上部或山頂避免盆地密閉的槽脊地或坡度小的山脊坡的中部下部。其次是選抗凍開花晚的品種，注意授粉品種的選擇。此外是栽培不同花期的多種品種。三是合理密植。杏樹是樹身較高的果樹類喬木，宜以×米或×米的栽植密度。定植時選擇良種壯苗，在生長期關注冬夏適度修剪，春季花期推廣人工授粉疏花疏果，以及病蟲防治等，以利合理密植科學種植的措施。四是修剪措施。杏樹定植的年，選留度基角～個主枝，在～厘米處短截，骨干枝厘米處短截，其余緩放。對幼樹春梢停止生長時，噴灑一次ppmβ可控制旺長有利花芽分化而提早結果。第二年采取二次拉枝和多次摘心。拉枝次在發(fā)育前，第二次在月中下旬進行，把各主枝或側枝拉平，過旺的骨干枝及撫養(yǎng)枝全部拉彎。生長季節(jié)多次摘心，對主枝延長枝背上枝的一次枝及二次枝摘心，控制三次枝的萌發(fā)背上枝，～厘米主枝，擇厘米摘心。
杏樹嫁接選取接穗中間飽滿新鮮芽，從芽以上0.5厘米處橫切一刀深達木質部，然后從芽下方約0.8厘米處斜向上部連木質部漸漸加深切削，切入到芽上部橫切刀口處停刀。以拇指和食指輕捏接芽兩側慢慢掰下芽皮，取下的芽呈盾牌形，長約1.2-1.5厘米，寬約0.5-0.6厘米。選砧木距地面5-10厘米，外表光滑無節(jié)處橫切一刀，以切透皮層不傷木質部為度。再從橫切口向下縱切長1.5厘米，深度同橫刀口，使呈丁字形。然后用刀順縱切口左右扭動撬開皮層。在用刀撬開皮層的同時，左手捏住接芽葉柄，將砧木輕輕壓下呈傾斜，邊用刀撬邊插入接芽。插入接芽時勿在砧木上磨擦，以保護生長點。并使接芽上平面與砧木丁字口上平面緊密吻合。嫁接完畢，即用塑料條包扎。一要綁緊，使接芽與砧木緊密結合，不留空隙；二要嚴，丁字型切口要包嚴，不使外露，可防止水分蒸發(fā)，有利接芽成活，也可防止害蟲在傷口產卵，孵化后幼蟲鉆蛀為害，導致接芽枯死；三要快， 應盡量減少接芽暴露時間，熟練操作技術，提高嫁接速度?？`條時用左手捏住縛條一端，右手拉住另一端，從丁字口上端往下纏繞兩三圈，使包住下部切口，再螺旋形上繞，使上下兩層交叉，然后把縛條兩端向上再交叉拉緊打結。 [7] 栽培技術編輯定植選土層深厚、排水良好的砂質壤土，避開低洼積澇地帶。株行距1.5米×4米，南北行向。定植穴長1米×寬1米×深0.8米。每穴施入10千克左右的腐熟有機肥。
產品案例
公司實力
在這個背景下種植者可對杏樹實施大規(guī)模栽培，而且杏樹對生長環(huán)境的要求不高，在很多環(huán)境下都能發(fā)育良好，深受廣大種植者的喜愛。對環(huán)境條件的要求杏樹雖耐寒耐旱耐瘠易管理，但對處界環(huán)境的適應能力仍有一定的局限性，正確了解杏樹對外境環(huán)境條件的要求，就可以根據(jù)具體條件選擇地形地勢發(fā)展杏樹揚長避短，以獲得較高的產量。杏樹是落葉果樹中耐寒力強的果樹，杏樹在年均溫℃左右的地區(qū)能正常生長，在張家口地區(qū)一些杏仁的主產區(qū)年均溫只有℃，杏樹還能耐高溫，杏樹對溫度的廣泛適應性是其他落葉果樹不能比擬的，杏樹在整個年周期生長中，植株需～℃的有效積溫，開花受精結實在氣溫高于℃時即可完成，但在生長期中，花器官和幼果都不耐低溫，在短時－～－℃時，雌蕊枝頭和幼果就會受凍，所以花期低溫是杏樹栽培的限制因子。杏樹是喜光性樹種，在北方年日照時數(shù)在～小時以上就適宜杏樹生長，光照不良的條件下，植株發(fā)育不良，枝葉徒長，退化花增多，內膛枝枯死，病蟲害嚴重，果實看色差，嚴重影響杏樹生長發(fā)育。
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