臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認為，臺積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5nm以下先進制程，整合人工智能（AI）與新型內(nèi)存的芯片預作準備，有望持續(xù)獨攬?zhí)O果大單。
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誠信回收庫存電子(黑河市分公司)是一家以 EMMC為主打產(chǎn)品的 EMMC生產(chǎn)廠家，誠信回收庫存電子(黑河市分公司)匯集了一批代表本行業(yè)水平的生產(chǎn)、管理人才，造就了一支團結奮進、嚴明的團隊。
2018年三星以營收736.49億美元居冠，營收占比也由2017年的14.5%攀升為2018年的15.5%。英特爾排名第二，雖然2018年受處理器缺貨影響較大，但英特爾2018全年營收仍能成長12.9%，達662.90億美元。排名第三的是SK海力士，主要受存儲器業(yè)務貢獻，營收362.4億美元，市占7.6%。
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三星即將推出超過30萬億韓元的非存儲投資計劃。韓國政有計劃重點推動非存儲，生物技術和未來汽車領域的發(fā)展，并將于本月底在三星華城校園宣布其計劃。同時，三星準備在同 提交至少30萬億韓元的投資計劃，以爭取在非存儲半導體政策里的優(yōu)惠。
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