

日標(biāo)鍍鋅槽鋼的詳細(xì)介紹
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用于鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底,修復(fù)磨損部分,防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層,將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽極,掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進(jìn)行堿性( )鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅,再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進(jìn)行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜(Cathode Pilm)或擴(kuò)散層(Diffusion Layer),系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜,其各處膜厚并不均勻,加入載運(yùn)劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?,使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進(jìn)行分析。
實(shí)用電鍍銅槽液中其實(shí)早已加入許多有機(jī)添加劑,使得簡單銅離子(Cu++)的四周,會自動(dòng)吸附了許多臨時(shí)配位的有機(jī)物,因而帶正電性往陰極泳動(dòng)較大型的銅游(離)了團(tuán),其于極面進(jìn)行反應(yīng)所需要的外電壓,自必會比簡單離子要高一些。于是其超電壓或極化情形又會增多了一些。一般電鍍業(yè)者的"極化"觀念,多半是著眼在加入有機(jī)助劑后,針對原始配方在反應(yīng)中所超出的電位,或所增加的極化而言。

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