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永發(fā)鋼鐵貿(mào)易(蕪湖市分公司)秉承自主創(chuàng)新的理念，始終堅(jiān)持把科技創(chuàng)新作為企業(yè)生存與發(fā)展的源泉和動(dòng)力，不斷加大投入。在 日標(biāo)鍍鋅槽鋼的產(chǎn)業(yè)背景、公司經(jīng)營(yíng)指標(biāo)連年增長(zhǎng)。



化學(xué)鍍銅技術(shù)起始于1947年，Narcus首先報(bào)道了化學(xué)鍍銅溶液化學(xué)。初始階段化學(xué)鍍銅液的穩(wěn)定性很差，溶液易自動(dòng)分解，且施鍍范圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學(xué)鍍銅出現(xiàn)于20世紀(jì)50年代，隨著印制線路板(PCB)通孔金屬化的發(fā)展，化學(xué)鍍銅得到了早的應(yīng)用。 個(gè)類似現(xiàn)代的化學(xué)鍍銅溶液由Cahill公開發(fā)表于1957年，鍍液為堿性酒石酸銅鍍?cè)。兹檫€原劑?，F(xiàn)在，經(jīng)過50多年的開發(fā)研究，形成了相對(duì)完善的化學(xué)鍍的溶液化學(xué)知識(shí)以及工藝技術(shù)基礎(chǔ)，并建立了初步的基礎(chǔ)理論體系。

化學(xué)鍍銅是在有鈀等催化活性物質(zhì)的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出?；瘜W(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優(yōu)勢(shì)主要有:①基體范圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設(shè)備簡(jiǎn)單:④鍍層性能良好。




在PCB制造業(yè)中，電鍍銅已經(jīng)應(yīng)用許多年了，印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點(diǎn)，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。

在印制板過程中，銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅，保護(hù)剛剛沉積的薄薄化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm~8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm~25gm，也叫二次銅。



鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用廣泛的一種預(yù)鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力。
鍍銅（copper plating）銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。目前使用多的鍍銅溶液是 鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
通常添加劑會(huì)出現(xiàn)兩種情形：
◆ 增加反應(yīng)過程上極化(Polarized或超電壓)者，將會(huì)出現(xiàn)踩車的現(xiàn)象而減緩電鍍的速率。
◆ 減少極化（Depolarized，一般譯為去極化）者，則具有加大油門的效果而加速電鍍之進(jìn)行。
極限電流密度(Limited Current Density)




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