如果堆焊復合耐磨板表面出現(xiàn)裂紋，那么這個裂紋是否會對焊接效果產(chǎn)生影響？實踐表明，堆焊復合耐磨板表面出現(xiàn)裂紋是正常現(xiàn)象，沒有裂紋則是不符合技術要求的，但我們希望堆焊復合耐磨板的堆焊層表面裂紋應該是：數(shù)量多、外形小，分布呈無規(guī)律彌散狀，裂紋的深度僅局限在堆焊層之內(nèi)。國外有關堆焊復合耐磨板的技術文獻中也標明：每平方英寸內(nèi)應出現(xiàn)至少一條裂紋。堆焊復合耐磨板表面有裂紋是允許的，但不得深入母板。上述對堆焊層裂紋的規(guī)定，其主要目的為保證堆焊復合耐磨板堆焊層的耐磨性以及在實際使用中的性。
   不合理的堆焊工藝將可能造成堆焊復合耐磨板表面裂紋形成連續(xù)延伸，貫穿性的大裂紋。這種大裂紋有可能深入母板之中，造成較大的危害性。在焊接電流為600～700A情況下，母板的熔深約為2～3mm，熔深層已滲入碳與合金元素，故不再為韌性金屬。一般堆焊復合耐磨板母板厚度為10 mm，堆焊后的實際韌性區(qū)金屬約減小20～30%，如果表面裂紋越過熔深層向下繼續(xù)延伸，勢必造成母板強度的降低，更為嚴重者會造成堆焊復合耐磨板的斷裂。

但是,由于碳氫基團的熱解吸以及結構的重組降低了薄膜的厚度,并且熱解吸還導致薄膜的疏水性能降低。其次真空熱處理降低了薄膜的漏電流,并且使SiCOH/Si界面的界面態(tài)發(fā)生改變。
     （1）焊接方法。復合耐磨板對過熱十分敏感，因此宜采用焊條電弧焊和TIG焊等焊接熱輸入較低的焊接方法，也可以MIG和埋弧焊，電渣焊與氣焊引起晶粒粗大，不宜采用。
       （2）焊接材料的選用。復合耐磨板焊接可以采用同質焊接材料，也可采用異質焊接材料。前者的化學成分應與母材相近，后者主要是奧氏體鋼型焊接材料，通常用于不允許進行預熱或焊后熱處理的場合，對于要求耐高溫腐蝕和抗氧化的焊接接頭，應優(yōu)先使用同質材料。
       （3）焊接熱輸入。復合耐磨板的突出問題是接頭脆化，主要原因之一是過熱區(qū)晶粒長大。長大程度取決于接頭所達到的 溫度及其停留時間。為了避免在高溫下長時間停留而導致粗晶和σ相析出脆化，應采用盡可能低的熱輸入。

形的碳化物，這就是高溫處理后的產(chǎn)物。
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