激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳氫基團發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)以及鏈式結(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。

 如果堆焊復合耐磨板表面出現(xiàn)裂紋，那么這個裂紋是否會對焊接效果產(chǎn)生影響？實踐表明，堆焊復合耐磨板表面出現(xiàn)裂紋是正?，F(xiàn)象，沒有裂紋則是不符合技術(shù)要求的，但我們希望堆焊復合耐磨板的堆焊層表面裂紋應該是：數(shù)量多、外形小，分布呈無規(guī)律彌散狀，裂紋的深度僅局限在堆焊層之內(nèi)。國外有關(guān)堆焊復合耐磨板的技術(shù)文獻中也標明：每平方英寸內(nèi)應出現(xiàn)至少一條裂紋。堆焊復合耐磨板表面有裂紋是允許的，但不得深入母板。上述對堆焊層裂紋的規(guī)定，其主要目的為保證堆焊復合耐磨板堆焊層的耐磨性以及在實際使用中的性。
   不合理的堆焊工藝將可能造成堆焊復合耐磨板表面裂紋形成連續(xù)延伸，貫穿性的大裂紋。這種大裂紋有可能深入母板之中，造成較大的危害性。在焊接電流為600～700A情況下，母板的熔深約為2～3mm，熔深層已滲入碳與合金元素，故不再為韌性金屬。一般堆焊復合耐磨板母板厚度為10 mm，堆焊后的實際韌性區(qū)金屬約減小20～30%，如果表面裂紋越過熔深層向下繼續(xù)延伸，勢必造成母板強度的降低，更為嚴重者會造成堆焊復合耐磨板的斷裂。