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激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學(xué)性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復(fù)合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳氫基團發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈式結(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。




切割：可用等離子切割、碳弧、砂輪鋸將大面積雙金屬復(fù)合襯板割成所需要的形狀。（為了減少雙金屬復(fù)合襯板時所產(chǎn)生的冷裂紋），雙金屬復(fù)合襯板切割時要進行預(yù)熱。雙金屬復(fù)合襯板越厚硬度越高，相應(yīng)預(yù)熱溫度就越高。預(yù)熱溫度不要超過200。
      打孔：根據(jù)雙金屬復(fù)合襯板硬度選擇鉆頭，高速合金鉆頭，雙金屬復(fù)合襯板的機加工：雙金屬復(fù)合襯板具有良好的切削及剪切性能。常用工具材質(zhì)為高速鋼或硬質(zhì)合金鋼，打磨需用碳化物表面工具。國產(chǎn)雙金屬復(fù)合襯板可用任何普通電弧焊方法，就可將其焊接在普通結(jié)構(gòu)鋼上。
      焊條的選擇：低強度焊接金屬（焊接金屬屈服強度低于母體材料屈服強度）< 等強度焊接金屬（焊接金屬等于母體材料屈服強度）高強度焊接金屬（焊接金屬屈服強度大于母體屈服強度）選擇低強度焊料與選擇高強度焊料（屈服強度大于500）相比所具有的優(yōu)勢：焊接金屬韌性大、焊接接頭延伸性好、發(fā)生裂紋的可能性小。



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