在2022年年底格芯將把Fab 10的擁有權(quán)轉(zhuǎn)讓給安森美。目前Fab 10是制造和ASIC客戶的90/65/45/32 22/22/14nm邏輯平臺的所在地，近在RF SOI和矽光子技術(shù)領(lǐng)域建立了新的功能，包括利用90nm和45nm技術(shù)的矽光子產(chǎn)線。格芯將繼續(xù)投資新加坡和伯靈頓的200mm設(shè)施，以提高在射頻、嵌入式儲存體和類比混合號方面的領(lǐng)X地位。
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三星表示，折疊屏因為其潛力而受到認可，但是三星發(fā)現(xiàn)了一些與產(chǎn)品相關(guān)的問題，檢查回收的產(chǎn)品時，發(fā)現(xiàn)折疊部分的頂部和底部由異物引起顯示屏幕損壞。三星將徹底調(diào)查原因并采取措施防止顯示損壞。同時三星將產(chǎn)品的完整性，同時加強與客戶的溝通，了解如何使用新類別的Galaxy Fold。
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先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過芯片堆棧，大幅芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務。
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