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電工鋼加工工藝流程和工序冷軋取向硅鋼工藝流程→?一次冷軋→?中間退火→?二次冷軋→?脫炭退火涂隔離層→?罩式爐高溫退火→?熱平整涂絕緣層→?縱切（或橫切）→?包裝脫炭退火涂隔離層-------------典型的涂MgO隔離層，用于取向硅鋼。罩式爐高溫退火--------一般也是取向硅鋼，部分半工藝無(wú)取向硅鋼也用罩式退火，只是溫度比取向要低些。冷軋無(wú)取向硅鋼工藝流程：鐵水脫硫預(yù)處理→?轉(zhuǎn)爐吹煉→真空處理→?連鑄→?熱軋→?酸洗冷軋聯(lián)合機(jī)組→縱切機(jī)組/切邊重卷機(jī)組→?寬卷包裝/窄卷包裝。為了簡(jiǎn)化傳統(tǒng)無(wú)取向電工鋼的生產(chǎn)工藝,降低消耗,提高無(wú)取向電工鋼的磁學(xué)性能,通過(guò)氧氣頂吹轉(zhuǎn)爐(BOF)-RH真空處理-LF精煉爐-薄板坯連鑄連軋(CSP)-酸洗連軋-連續(xù)退火流程,來(lái)實(shí)現(xiàn)更大批量生產(chǎn)。

電工鋼無(wú)取向電工鋼產(chǎn)地源頭好貨



電工鋼半有機(jī)無(wú)鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。K和M涂層相當(dāng)于環(huán)保的A和H涂層（性能略有差異）5、半有機(jī)無(wú)鉻極厚涂層 J通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無(wú)機(jī)成分為主，添加一定量的無(wú)機(jī)填料和有機(jī)成分，不含有鉻元素。它的膜厚比M涂層更厚，絕緣性比M涂層顯著提高，沖片性也顯著提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃，在退火時(shí)，層間電阻會(huì)有一定降低。




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