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電工鋼加工工藝流程和工序冷軋取向硅鋼工藝流程→?一次冷軋→?中間退火→?二次冷軋→?脫炭退火涂隔離層→?罩式爐高溫退火→?熱平整涂絕緣層→?縱切(或橫切)→?包裝脫炭退火涂隔離層-------------典型的涂MgO隔離層,用于取向硅鋼。罩式爐高溫退火--------一般也是取向硅鋼,部分半工藝無取向硅鋼也用罩式退火,只是溫度比取向要低些。冷軋無取向硅鋼工藝流程:鐵水脫硫預(yù)處理→?轉(zhuǎn)爐吹煉→真空處理→?連鑄→?熱軋→?酸洗冷軋聯(lián)合機組→縱切機組/切邊重卷機組→?寬卷包裝/窄卷包裝。為了簡化傳統(tǒng)無取向電工鋼的生產(chǎn)工藝,降低消耗,提高無取向電工鋼的磁學(xué)性能,通過氧氣頂吹轉(zhuǎn)爐(BOF)-RH真空處理-LF精煉爐-薄板坯連鑄連軋(CSP)-酸洗連軋-連續(xù)退火流程,來實現(xiàn)更大批量生產(chǎn)。



,一般含雜質(zhì)的鐵加入硅后能提高磁導(dǎo)率,降低矯頑力和鐵損,但含硅量增加又會使材料變硬變脆,導(dǎo)熱性和韌性下降,對散熱和機械加工不利,故一般硅鋼片的含硅量不超過4.5%。 碳、硫、氧被認為是電工鋼中的三害。這些元素會增加軟磁材料的矯頑力,并使硅鋼片的磁滯損耗增大。此外,含氮過多也會妨礙晶粒成長,導(dǎo)致磁滯損耗和矯頑力增加。含鋁過多(超過0.5%)的硅鋼片脆性太大,很難加工。晶粒取向的織構(gòu)鋼片不僅在強磁場中具有高的飽和磁通密度和低的鐵損,而且在弱磁場中也有好的磁性(初始磁導(dǎo)率大)




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