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電工鋼自粘接涂層 Z自粘接涂層為有機(jī)成分,具有很高的層間電阻。但有異于前述六種涂層,它在鋼卷交貨時(shí)并不是完全狀態(tài),需要用戶(hù)使用的工藝加工才能達(dá)到設(shè)計(jì)效果。產(chǎn)品特點(diǎn):其固定方式和常見(jiàn)的鉚接、焊接、螺栓方式不同,剛度、強(qiáng)度更高,振動(dòng)和噪音小。交貨狀態(tài):涂層還沒(méi)有發(fā)生完全固化,具有進(jìn)一步粘接、固化的活性,涂層硬度、耐蝕性尚沒(méi)有達(dá)到 。使用方式:用戶(hù)使用時(shí),先將鋼板沖制成芯片,然后加壓固定成型,在保壓條件下入爐加熱固化,芯片彼此粘接在一起,形成整體。用戶(hù)固化的工藝:溫度為160~230℃,模具壓緊的壓力為0.3~3Mpa,時(shí)間保持1~3h。固化后,涂層處于終穩(wěn)定的狀態(tài),涂層硬度、強(qiáng)度、粘接力達(dá)到 。涂層時(shí)效時(shí)間:該鋼卷倉(cāng)儲(chǔ)有效期為半年。涂層缺點(diǎn):該涂層不能承受正常的應(yīng)力退火溫度。適用于該涂層的工作溫度通常不超過(guò)190℃。(該涂層能耐受150℃的長(zhǎng)期工作溫度)




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電工鋼加工工藝流程和工序冷軋取向硅鋼工藝流程→?一次冷軋→?中間退火→?二次冷軋→?脫炭退火涂隔離層→?罩式爐高溫退火→?熱平整涂絕緣層→?縱切(或橫切)→?包裝脫炭退火涂隔離層-------------典型的涂MgO隔離層,用于取向硅鋼。罩式爐高溫退火--------一般也是取向硅鋼,部分半工藝無(wú)取向硅鋼也用罩式退火,只是溫度比取向要低些。冷軋無(wú)取向硅鋼工藝流程:鐵水脫硫預(yù)處理→?轉(zhuǎn)爐吹煉→真空處理→?連鑄→?熱軋→?酸洗冷軋聯(lián)合機(jī)組→縱切機(jī)組/切邊重卷機(jī)組→?寬卷包裝/窄卷包裝。為了簡(jiǎn)化傳統(tǒng)無(wú)取向電工鋼的生產(chǎn)工藝,降低消耗,提高無(wú)取向電工鋼的磁學(xué)性能,通過(guò)氧氣頂吹轉(zhuǎn)爐(BOF)-RH真空處理-LF精煉爐-薄板坯連鑄連軋(CSP)-酸洗連軋-連續(xù)退火流程,來(lái)實(shí)現(xiàn)更大批量生產(chǎn)。

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