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電工鋼自粘接涂層 Z自粘接涂層為有機成分，具有很高的層間電阻。但有異于前述六種涂層，它在鋼卷交貨時并不是完全狀態(tài)，需要用戶使用的工藝加工才能達到設(shè)計效果。產(chǎn)品特點：其固定方式和常見的鉚接、焊接、螺栓方式不同，剛度、強度更高，振動和噪音小。交貨狀態(tài)：涂層還沒有發(fā)生完全固化，具有進一步粘接、固化的活性，涂層硬度、耐蝕性尚沒有達到 。使用方式：用戶使用時，先將鋼板沖制成芯片，然后加壓固定成型，在保壓條件下入爐加熱固化，芯片彼此粘接在一起，形成整體。用戶固化的工藝：溫度為160～230℃，模具壓緊的壓力為0.3～3Mpa，時間保持1～3h。固化后，涂層處于終穩(wěn)定的狀態(tài)，涂層硬度、強度、粘接力達到 。涂層時效時間：該鋼卷倉儲有效期為半年。涂層缺點：該涂層不能承受正常的應(yīng)力退火溫度。適用于該涂層的工作溫度通常不超過190℃。（該涂層能耐受150℃的長期工作溫度）
抑制劑的作用是阻止初次再結(jié)晶晶粒長大和促進二次再結(jié)晶的發(fā)展，從而獲得高的（110）[001]取向。抑制劑本身對磁性有害，所以在完成抑制作用后，須經(jīng)高溫凈化退火。采用第二相抑制劑時，板坯加熱溫度須提高到使原來粗大第二相質(zhì)點固溶，熱軋或?；瘯r再以細小質(zhì)點析出，以便增強抑制作用。冷軋成品厚度為0.28、0.30或0.35mm，工藝要點見表3。冷軋取向薄電工鋼是將0.30或0.35mm厚的取向硅鋼帶，再經(jīng)酸洗、冷軋和退火制成硅鋼片退火
電工鋼半有機無鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。K和M涂層相當于環(huán)保的A和H涂層（性能略有差異）5、半有機無鉻極厚涂層 J通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無機成分為主，添加一定量的無機填料和有機成分，不含有鉻元素。它的膜厚比M涂層更厚，絕緣性比M涂層顯著提高，沖片性也顯著提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達800℃，在退火時，層間電阻會有一定降低。
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