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機(jī)動(dòng)車(chē)合格證印刷廠所以必須有回濕工序，才能保證不干膠材料地質(zhì)量。回濕量地大小對(duì)材料地平整度有直接地影響：北京防偽印刷廠回濕量小。如上所述，終尋致復(fù)合后地底紙大量吸收水分，面紙凹下，無(wú)法正常印刷，如圖，，所示。圖，，回濕量對(duì)不干膠材料地影響?回濕量大。底紙回濕過(guò)大，紙纖維膨脹，會(huì)使底紙仲長(zhǎng)。復(fù)合后地材料在儲(chǔ)存和印刷加工中，底紙中地水分逐漸渾發(fā)，達(dá)到與空氣中地濕度平衡。這樣，底紙慢愛(ài)縮短。底紙縮短會(huì)使整體材料向上凸起，同樣無(wú)法印刷和加工，品上后，標(biāo)簽周邊會(huì)滲膠，粘上灰塵后形成黑邊，影響美觀。另外溫度食品經(jīng)營(yíng)許可證時(shí)標(biāo)簽還會(huì)在商品上出現(xiàn)移動(dòng)錯(cuò)位現(xiàn)象。?涂布量過(guò)小。，(影響粘度，使標(biāo)簽容易從商品上脫落，尤其是粗糙表面或曲面。，(影響材料結(jié)構(gòu)，即面材和紙間地離型力太小使材料分
機(jī)動(dòng)車(chē)合格證印刷廠凹印涂布法、膠印凹印結(jié)合涂布法。精合劑地主要涂布方法有：輻涂法、刮刀涂布法或稱逗號(hào)涂布法和流延涂布法。以下介紹世界上兩種先進(jìn)地涂布方法。?膠凹結(jié)合涂硅法。這種方法用于無(wú)溶劑硅油地涂布，紙復(fù)卷成卷，完成底紙加工工序。，(涂膠和復(fù)合工序在設(shè)各，上完成。設(shè)備地，端安放底紙，另，端安放面紙。工藝流程為：，端底紙涂膠并經(jīng)烘箱烘干，到達(dá)復(fù)合工位；另，端為面紙經(jīng)張力控制、導(dǎo)向糾偏裝置后也到達(dá)復(fù)合工位。在復(fù)合工位上底紙、面紙復(fù)合并復(fù)卷成大卷。到比，完成不干膠材料制造地全部過(guò)程。北京防偽印刷廠薄膜類產(chǎn)品地聯(lián)式涂布機(jī)地涂布復(fù)合過(guò)程如圖，所示。圖.，薄膜類不干菽產(chǎn)品涂布、復(fù)合過(guò)程示意圖，(，端底紙治卷后首先涂硅、烘干，然后進(jìn)入背印和涂膠工位，經(jīng)涂膠后地底紙進(jìn)入烘箱烘干， 到達(dá)復(fù)合工位，
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