臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來(lái)蘋果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進(jìn)制程，整合人工智能（AI）與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準(zhǔn)備，有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單。
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誠(chéng)信與敬業(yè)為立足 EMMC市場(chǎng)之根本，技術(shù)與質(zhì)量為引導(dǎo) EMMC市場(chǎng)之前提，服務(wù)與指導(dǎo)為鞏固 EMMC市場(chǎng)之關(guān)鍵，誠(chéng)信回收庫(kù)存電子(云浮市分公司)人以用戶利益為己任，服務(wù)于社會(huì)。
三星即將推出超過(guò)30萬(wàn)億韓元的非存儲(chǔ)投資計(jì)劃。韓國(guó)政有計(jì)劃重點(diǎn)推動(dòng)非存儲(chǔ)，生物技術(shù)和未來(lái)汽車領(lǐng)域的發(fā)展，并將于本月底在三星華城校園宣布其計(jì)劃。同時(shí)，三星準(zhǔn)備在同 提交至少30萬(wàn)億韓元的投資計(jì)劃，以爭(zhēng)取在非存儲(chǔ)半導(dǎo)體政策里的優(yōu)惠。
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在2022年年底格芯將把Fab 10的擁有權(quán)轉(zhuǎn)讓給安森美。目前Fab 10是制造和ASIC客戶的90/65/45/32 22/22/14nm邏輯平臺(tái)的所在地，近在RF SOI和矽光子技術(shù)領(lǐng)域建立了新的功能，包括利用90nm和45nm技術(shù)的矽光子產(chǎn)線。格芯將繼續(xù)投資新加坡和伯靈頓的200mm設(shè)施，以提高在射頻、嵌入式儲(chǔ)存體和類比混合號(hào)方面的領(lǐng)X地位。
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