FPC材料是什么構(gòu)成的一個普通的FPC主要由兩個材料構(gòu)成：基材＋保護膜，先說說基材，基材主要由PI或PET＋膠＋銅結(jié)合而成，PI為“聚酰亞胺”絕緣樹脂材料，特點為耐高溫，彎折性能佳，所生產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性佳，是PET價格的2倍以上，為FPC主要材料，PET為“聚酯”絕緣樹脂材料，特點剛好與PI相反，一般FPC廠已很少采用。膠和銅大家都了解，銅是導(dǎo)電體，膠的的作用就是將銅與PI或PET粘合在一起，終制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。再來說說保護膜，保護膜指的就是FPC表面絕緣層，在基材上做完線路后為防止線路氧化和短路而貼附的一層類似于PCB油墨功能的絕緣層，也是由膠和PI絕緣層構(gòu)成。覆銅箔板：銅箔電解銅箔、壓延銅箔絕緣膜聚酰亞胺、聚脂粘合劑丙烯酸、改良型環(huán)氧樹脂覆蓋保護材料：PI覆蓋膜、PEN覆蓋膜、PET覆蓋膜阻焊油墨、感光性樹脂表面導(dǎo)體：金屬、焊錫、鎳/金、錫、銀涂覆材料：其它有機防氧化劑、助焊劑補強材料：PI、PET（透明和白色）、FR4、金屬板（鋼片）層間連接用材料：銅鍍層、導(dǎo)電膏（膠）FPC工藝基本流程：1：開料（銅箔和輔料）2：鉆孔（鉆銅箔及少數(shù)需要鉆的輔料）3：沉鍍銅（鉆通孔鍍銅含物理室測孔銅）4：線路（曝光顯影蝕刻（蝕刻后測試阻抗））5：貼合（覆蓋膜PI屏蔽膜）6：固化（輔料與銅箔的結(jié)合）7：阻焊（保護線路）8：沖孔（開定位孔）9：沉金（物理室測鎳金厚）（我們公司這個需外發(fā)）10：絲印（印字符LOGO之類的）11：測試（電測或者飛針測試測開短路）12：組裝（貼一些補強之類的如熱固膠3M膠鋼片F(xiàn)R4等）13：沖切（沖外形等看需要，有些是需要沖成單PCS有些只用沖掉外框等）