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現(xiàn)場(chǎng)電鍍操作中,電壓的同時(shí)電流也將隨之加大。從實(shí)用電流密度的觀點(diǎn)而言,可分為三個(gè)階段(參考下圖) :
壓起步階段中其電流增加得十分緩慢,故不利于量產(chǎn)。
1.一直到達(dá)某個(gè)電壓階段時(shí)電流才會(huì)快速增加,此段陡翹曲線的領(lǐng)域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。
2.曲線到了高原后,即使再逐漸增加電壓,但電流的上升卻是極不明顯。此時(shí)已到達(dá)正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。
此時(shí)若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時(shí),則鍍層結(jié)晶會(huì)變粗甚至成瘤或粉化,并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當(dāng)然是無法受用的,但銅箔毛面棱線上的銅瘤,卻是刻意超出極限之制作,而強(qiáng)化抓地力的意外用途。
以下即為陰極待鍍件在其極電流強(qiáng)(Ilim)與電流密度(Jlim)的公式與說明,后者尤其常見于各種有關(guān)電鍍的文章中。
● 被鍍件之極限電流強(qiáng)度為(單位是安培A):
Ilim=
● 被鍍件之極限電密度為(單位是ASF;A/fi2或ASD;A*/dm2)
J lim=
● 超過極限電流之電鍍層,由于沉積與堆積太快的作用下,將使得結(jié)晶粗糙不堪,形成瘤狀或粉狀外表無光澤之劣質(zhì)鍍層,常呈現(xiàn)灰白狀或暗色之外觀,故稱之為燒焦(Burning)。ED銅皮其粗面上之銅瘤卻為刻意超過極限電流而產(chǎn)生者。
● 各種攬拌(吹氣、過續(xù)循環(huán)、陰極擺動(dòng)等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化,并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴(kuò)散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的,而增大電鍍之反應(yīng)范圍。
陰極膜與電雙層



鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用廣泛的一種預(yù)鍍層,包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅,用于改善鍍層結(jié)合力。
鍍銅(copper plating)銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層,涂上有機(jī)膜,還可用于裝飾。目前使用多的鍍銅溶液是 鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
通常添加劑會(huì)出現(xiàn)兩種情形:
◆ 增加反應(yīng)過程上極化(Polarized或超電壓)者,將會(huì)出現(xiàn)踩車的現(xiàn)象而減緩電鍍的速率。
◆ 減少極化(Depolarized,一般譯為去極化)者,則具有加大油門的效果而加速電鍍之進(jìn)行。
極限電流密度(Limited Current Density)




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采用電鍍生產(chǎn)工藝,實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成,它既克服了套管法生產(chǎn)
工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端,又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。

材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子,平均厚度大于0.25mm,因而耐腐蝕性強(qiáng),使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成,因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能,自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。

該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件,配件齊全,使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接,接頭牢固,安裝便捷,大大提高了施工效率。
對(duì)比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地,成本大幅度下降。
 


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