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  為了保證高硬度雙金屬復(fù)合耐磨鋼板原有的綜合性能,應(yīng)對基層、過渡層和復(fù)層分別進(jìn)行焊接。高硬度雙金屬復(fù)合耐磨鋼板焊接時,應(yīng)注意以下幾點(diǎn):

  (1)嚴(yán)格按照圖樣、焊接工藝和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)施焊。

  (2)遵循先焊接基層,再焊接過渡層, 焊接復(fù)層的焊接順序。

  (3)基層的焊接,應(yīng)嚴(yán)防基層焊縫熔化到不銹鋼的過渡層甚至復(fù)層焊縫,以免少量高鉻、高鎳的高硬度雙金屬復(fù)合耐磨鋼板成分稀釋到碳素鋼焊縫中形成馬氏體組織而發(fā)生硬化。在不銹鋼一側(cè)的基層焊縫盡量采用無飛濺的焊接方法(例如埋弧焊、非熔化極氬弧焊等),因?yàn)樘妓劁摰娘w濺會在復(fù)層表面造成銹蝕。


激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學(xué)性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷;雙面超薄不銹鋼復(fù)合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹(略)連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400~450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進(jìn)行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳?xì)浠鶊F(tuán)發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。



  壓力表的接頭和接觸液體的零件都是由黃銅制成,主要用于測量對銅和銅合金無腐蝕性、無爆炸性,且不易結(jié)晶和沉淀的氣體或液體壓力。這種儀表要求垂直安裝,負(fù)荷穩(wěn)定。
   雙拱形空間堆焊耐磨板結(jié)構(gòu)是應(yīng)用大跨度空間結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)理念并結(jié)合仿生學(xué)而提出的一種新型結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)具有剛度大、用鋼量省、傳力路徑明確及節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)簡單等優(yōu)點(diǎn)。

   計(jì)算表明比普通的閘門結(jié)構(gòu)節(jié)省了約30%的用鋼量。本公司就基于已建的雙拱鋼管閘門對雙拱結(jié)構(gòu)進(jìn)行了研究。首先就這種結(jié)構(gòu)的淵源進(jìn)行探討,介紹了雙拱空間結(jié)構(gòu)的概念是如何提出的,與傳統(tǒng)的實(shí)腹梁以及普通桁架結(jié)構(gòu)進(jìn)行比較,體現(xiàn)出了雙拱結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢,并介紹了雙拱形空間鋼管結(jié)構(gòu)在擋潮泄洪閘門中的應(yīng)用情況。




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