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半導體買氣持續(xù)疲軟，拖累韓國外銷腳步，據(jù)韓聯(lián)社報導，韓國關稅廳（海關）22日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，4月1-20天出口額同比減少8.7%至297億美元，排除工作日因素的日均出口額為18億美元，同比下滑11.5%。
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臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認為，臺積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5nm以下先進制程，整合人工智能（AI）與新型內(nèi)存的芯片預作準備，有望持續(xù)獨攬?zhí)O果大單。
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據(jù)悉，三星、華為兩家公司分別各自推出了折疊屏三星Galaxy Fold和華為Mate X，不過三星是向外打開的，而華為Mate X是向內(nèi)翻折的。消費者認為，Mate X外觀更炫酷、還支持5G。三星Galaxy Fold被認為設計保守，但好處是難度更低，有利于量產(chǎn)，所以Galaxy Fold在4月26日即可開始銷售，而華為Mate X至少要再等兩、三個月。
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