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化學(xué)鍍銅技術(shù)起始于1947年，Narcus首先報(bào)道了化學(xué)鍍銅溶液化學(xué)。初始階段化學(xué)鍍銅液的穩(wěn)定性很差，溶液易自動(dòng)分解，且施鍍范圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學(xué)鍍銅出現(xiàn)于20世紀(jì)50年代，隨著印制線路板(PCB)通孔金屬化的發(fā)展，化學(xué)鍍銅得到了早的應(yīng)用。 個(gè)類似現(xiàn)代的化學(xué)鍍銅溶液由Cahill公開發(fā)表于1957年，鍍液為堿性酒石酸銅鍍?cè)?，甲醛為還原劑。現(xiàn)在，經(jīng)過50多年的開發(fā)研究，形成了相對(duì)完善的化學(xué)鍍的溶液化學(xué)知識(shí)以及工藝技術(shù)基礎(chǔ)，并建立了初步的基礎(chǔ)理論體系。
化學(xué)鍍銅是在有鈀等催化活性物質(zhì)的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出?；瘜W(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優(yōu)勢主要有:①基體范圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設(shè)備簡單:④鍍層性能良好。
在PCB制造業(yè)中，電鍍銅已經(jīng)應(yīng)用許多年了，印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點(diǎn)，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。
在印制板過程中，銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅，保護(hù)剛剛沉積的薄薄化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm~8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm~25gm，也叫二次銅。
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產(chǎn)品表面的光潔。工藝中二次采用高壓水除鱗工序，確保鋼材表面光潔
兩側(cè)邊垂直，菱角清楚。精軋中的二道立軋，保證了兩側(cè)邊垂直度好，角清，邊部表面質(zhì)量好。
產(chǎn)品的尺度，三點(diǎn)差，同級(jí)差優(yōu)于鋼板標(biāo)準(zhǔn)；產(chǎn)品平直、板型好。精軋采用連軋工藝，自動(dòng)活套自動(dòng)控制，確保不堆鋼不拉鋼，產(chǎn)品尺寸精度高，公差范圍、三點(diǎn)差、同條差、鐮刀彎等參數(shù)都優(yōu)于中板，并且板型直度好。冷剪剪切，長度定尺精度高。
產(chǎn)品材質(zhì)采用標(biāo)準(zhǔn)，與鋼板相同。質(zhì)量技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)按YB/T4212-2010標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)（Q345B/Q235B分別參照GB/T1591-94，GB/T700-88標(biāo)準(zhǔn)）
