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在PCB制造業(yè)中，電鍍銅已經(jīng)應(yīng)用許多年了，印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點(diǎn)，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。

在印制板過(guò)程中，銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅，保護(hù)剛剛沉積的薄薄化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm~8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm~25gm，也叫二次銅。



鍍銅扁鋼是由世界 的電鍍技術(shù)在低碳鋼上電鍍純度為99.9%以上的電解銅而成，鍍銅層各點(diǎn)厚度為0.254mm以上，具體應(yīng)用:用于設(shè)備接地引下線、地網(wǎng)水平接地導(dǎo)體、電纜溝及桿塔水平接地導(dǎo)體，布線整齊方便。

鍍銅扁鋼是由世界 的電鍍技術(shù)在低碳鋼上電鍍純度為99.9%以上的點(diǎn)解銅而成，鍍銅層各點(diǎn)厚度為0.254mm以上，具體應(yīng)用:用于設(shè)備接地引下線、地網(wǎng)水平接地導(dǎo)體、電纜溝及桿塔水平接地導(dǎo)體，布線整齊方便。鍍銅扁鋼跟其他的水平接地導(dǎo)體相比，有著巨大的優(yōu)勢(shì):價(jià)格便宜。雖然鍍銅扁鋼的單價(jià)要比鍍鋅鋼的單價(jià)高，但是它的電流傳導(dǎo)能力和使用年限要比鍍鋅鋼強(qiáng)。因?yàn)殄冦~扁鋼的電流傳導(dǎo)能力要比鍍鋅鋼高，在同一個(gè)接地項(xiàng)目中要達(dá)到同樣的的能力和接地電阻，鍍銅扁鋼的使用量要比鍍鋅鋼少。綜合比較在同一個(gè)接地項(xiàng)目鍍銅扁鋼造價(jià)與鋼材接地系統(tǒng)造價(jià)相當(dāng)。再?gòu)拈L(zhǎng)期比較，使用鍍銅扁鋼接地系統(tǒng)的年限長(zhǎng)達(dá)40年，而使用鍍鋅鋼的接地系統(tǒng)長(zhǎng)使用年限只有15年。使用鍍鋅鋼的接地系統(tǒng)每隔幾年就要開挖維護(hù)和改造。接地系統(tǒng)改造比新建一個(gè)接地更費(fèi)錢和耗時(shí)。長(zhǎng)此以往鍍銅扁鋼的造價(jià)要比鍍鋅鋼的單造價(jià)要低。防腐性能優(yōu)異，使用年限長(zhǎng)達(dá)40年。

 




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