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2018年三星以營(yíng)收736.49億美元居冠，營(yíng)收占比也由2017年的14.5%攀升為2018年的15.5%。英特爾排名第二，雖然2018年受處理器缺貨影響較大，但英特爾2018全年?duì)I收仍能成長(zhǎng)12.9%，達(dá)662.90億美元。排名第三的是SK海力士，主要受存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)，營(yíng)收362.4億美元，市占7.6%。
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臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來(lái)蘋果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進(jìn)制程，整合人工智能（AI）與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準(zhǔn)備，有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單。
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