
臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù),預(yù)計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認為,臺積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進制程,整合人工智能(AI)與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準備,有望持續(xù)獨攬?zhí)O果大單。
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