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1、水下焊接必須采用直流電源，禁止使用交流電。
2、電焊機應有良好的接地。水下焊接設備和電源應具有良好的絕緣和防水性能，還要有抗鹽霧和海水腐蝕的性能。殼體應有水密保護，所有觸點和接頭都應進行抗腐蝕處理。
3、水下更換焊條時,必須先發(fā)出拉閘號，確認電路已經(jīng)切斷,方可更換。
4、焊工在水下作業(yè)時必須戴干燥絕緣手套、穿干式潛水服。任何時候都不可使自身成為回路的一部分。水下使用的工具及設備絕緣電阻不小于1MΩ,焊鉗與焊炬不得小于2.5MΩ。

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水下焊接特點
  水下環(huán)境使得水下焊接過程比陸上焊接過程復雜得多，除焊接技術(shù)外，還涉及到潛水作業(yè)技術(shù)等諸多因素，水下焊接的特點是：
  1、可見度差，水對光的吸收、反射和折射等作用比空氣強得多，因此，光在水中傳播時減弱得很快。另外焊接時電弧周圍產(chǎn)生大量氣泡和煙霧，使水下電弧的可見度非常低。在淤泥的海底和夾帶沙泥的海域中進行水下焊接，水中可見度就更差了。
  2、焊縫含氫量高，氫是焊接的大敵，如果焊接中含氫量超過允許值，很容易引起裂紋，甚至導致結(jié)構(gòu)的破壞。水下電弧會使其周圍水產(chǎn)生熱分解，導致溶解到焊縫中的氫增加，水下焊條電弧焊的焊接接頭質(zhì)量差與氫含量高是分不開的。
  3、冷卻速度快，水下焊接時，海水的熱傳導系數(shù)高，是空氣的20倍左右。若采用濕法或局部法水下焊接時，被焊工件直接處于水中，水對焊縫的急冷明顯，容易產(chǎn)生高硬度淬硬組織。因此，水下堵漏只有采用干法焊接時，才能避免冷效應。
  4、壓力的影響，隨著壓力增加，電弧弧柱變細，焊道寬度變窄，焊縫高度增加，同時導電介質(zhì)密度增加，從而增加了電離難度，電弧電壓隨之升高，電弧穩(wěn)定性降低，飛濺和煙塵增多。


濕法焊接是焊工在水下直接施焊，而不是人為地將焊接區(qū)周圍的水排開的水下焊接方法。 電弧在水下燃燒與埋弧焊相似，是在氣泡中燃燒的。焊條燃燒時焊條上的涂料構(gòu)成套筒使氣泡安穩(wěn)存在，因此使電弧安穩(wěn)，如圖8-1所示。為了讓焊條在水下穩(wěn)定地燃燒，必須在焊條芯上涂有一定厚度的藥包，并用白臘或其它防水材料浸漬，使焊條具有良好的抗水性能。氣泡由氫、氧、水蒸氣和由焊條藥皮燃燒發(fā)作的氣泡;渾濁的煙霧生的其他氧化物。為戰(zhàn)勝水的冷卻和壓力作用構(gòu)成的引弧及穩(wěn)弧艱難，其引弧電壓要高于大氣中的引弧電壓，其電流較大氣中焊接電流大15%～20%。 與干式和某些干式焊接相比，水下濕法焊接應用Z多，但性較差。由于水具有導電性，因此防觸電成為濕法焊接的首要伺題之一。事故因素是水下焊接和切割。 水下焊接和切割的危險因素是電弧或氣體火焰在水下使用，與大氣焊接或通常潛水相比更危險。



水下氧-火焰切割法通常適用于切割低碳鋼、低合金鋼等易氧化的材料，不適用于切割不銹鋼及除鈦以外的有色金屬，適宜切割的厚度范圍為10～40mm。切割薄板比較困難，因為薄板在水中的冷卻速度比厚板快得多，難以預熱到燃點。板厚超過40mm時，雖然也能切割，但操作技術(shù)要求較高。


  藥皮焊條切割雖然切口質(zhì)量較差，但應用廣泛。既可切割低碳鋼及低合金鋼，也可切割不銹鋼及有色金屬，尤其適合于切割6mm以下的薄板。切割厚板時困難一些，需要采用拉鋸的操作方式使焊條在切口內(nèi)來回拉鋸，以便將熔化金屬除掉。熔化極水噴射切割是一金屬純?nèi)刍^程，可用于切割黑色金屬和有色金屬。




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水下工程的水下攝影人員的海洋、水下環(huán)境、生物的知識應該具備一定的常識，對于水下的環(huán)境以及生物的習性了解的越多對于工作的順利進行越有幫助。至于水下攝影技術(shù)，水下攝影技術(shù)是沒有止境的，如果一定要定一個標準的話，那么潛水技術(shù)至少相當于三星潛水員水平。但是同風光攝影一樣，這只是入門，以后的水下攝影水平還要看個人的悟性、藝術(shù)修養(yǎng)、靈感等因素。
水下工程的水下攝影的目的可能是生物研究上面的，但也可能是考古學家為了研究某個古跡或者地點而進行的活動，具體到某個項目，應該看這個項目開展的目的了。




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