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考慮到市場(chǎng)和內(nèi)部情況，三星將分階段披露其投資計(jì)劃。其中，首先宣布的是將于明年在京畿道華城校區(qū)完成的極紫外線（EUV）投資計(jì)劃。 EUV是下一代半導(dǎo)體工藝技術(shù)，每臺(tái)EUV設(shè)備價(jià)格超過2000億韓元（1.7521億美元）。全線運(yùn)營(yíng)需要超過30萬億韓元（262.8億美元）。
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臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強(qiáng)，芯片業(yè)花了相當(dāng)?shù)臅r(shí)間，開發(fā)體積小、功能更復(fù)雜的3D IC，這項(xiàng)技術(shù)需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術(shù)，以及晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。
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誠(chéng)信回收庫存電子(四平市分公司)自成立至今，憑借在 EMMC行業(yè)多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和完善的售后服務(wù)，已形成了以眾多生產(chǎn)企業(yè)為主的客戶群，公司致力于為每個(gè)客戶提供 EMMC解決方案。
業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時(shí)程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元，臺(tái)積電進(jìn)入先進(jìn)制程后，將結(jié)合先進(jìn)后段封裝技術(shù)，對(duì)未來接單更具優(yōu)勢(shì)，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。
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