半導(dǎo)體激光模塊本身體積小巧,加上其激光模式好,因此數(shù)控機(jī)床半導(dǎo)體泵浦激光器的體積比燈泵浦激光器的體積小近三分之一。
總之使用半導(dǎo)體激光器比采用燈泵浦激光器,雖然每臺(tái)打標(biāo)機(jī)的價(jià)格稍高,但每臺(tái)打標(biāo)機(jī)3年內(nèi)的使用成本可以準(zhǔn)確計(jì)算出的就會(huì)節(jié)省11.905萬元,這還不包括換燈造成停工待機(jī)從而影響生產(chǎn)的損失(用戶可自行計(jì)算),換燈人員的開支,以及燈質(zhì)量不齊造成的浪費(fèi)維護(hù)生產(chǎn)環(huán)境增加的空調(diào)降溫費(fèi)用等等。
手工調(diào)制的方法,我們可以將木工雕刻及的平面線調(diào)低,然后啟動(dòng)主軸,用手動(dòng)的方式進(jìn)行測量,如果找到合適的位置可以停止下來,為了保證準(zhǔn)確性,可以在合適的位置上面進(jìn)行測量,當(dāng)然如果臺(tái)面材質(zhì)的不同時(shí)會(huì)影響測量的效果,因此要將這個(gè)因素考慮進(jìn)去。計(jì)算機(jī)調(diào)制的方法,這種方法相比手工要將簡單很多,但是難度也要增加很多,我們可以打開目空雕刻機(jī)的設(shè)置面板進(jìn)行設(shè)置,通過測試路徑來校準(zhǔn)木工雕刻機(jī)的精準(zhǔn)度,防爆風(fēng)機(jī)公司表示,對準(zhǔn)之后,直接將路徑好存好,這樣就可以達(dá)到目的。
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“冷加工”具有很高負(fù)荷能量的(紫外)光子,能夠打斷材料(特別是有機(jī)材料)或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵,至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義,因?yàn)樗皇菬釤g,而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離,因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如,電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜,在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。