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電子工業(yè)

激光焊接在電子工業(yè)中，特別是電子工業(yè)中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優(yōu)越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應用。


金屬激光切割機



激光混合焊接技術(shù)具有顯著的優(yōu)點。對于激光混合，優(yōu)點主要體現(xiàn)在:更大的熔深/較大縫隙的焊接能力;焊縫的韌性更好，通過添加輔助材料可對焊縫晶格組織施加影響;無燒穿時焊縫背面的現(xiàn)象;適用范圍更廣;借助于激光替換技術(shù)投資較少。對于激光MIG惰性氣體保護焊混合，優(yōu)點主要體現(xiàn)在:較高的焊接速度;熔焊深度大;產(chǎn)生的焊接熱少;焊縫的強度高;焊縫寬度小;焊縫凸出小。從而使得整個系統(tǒng)的生產(chǎn)過程穩(wěn)定性好，設(shè)備可用性好;焊縫準備工作量和焊接后焊縫處理工作量小;焊接生產(chǎn)工時短、費用低、生產(chǎn)效率高;具有很好的光學設(shè)備配置性能




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