在2022年年底格芯將把Fab 10的擁有權轉讓給安森美。目前Fab 10是制造和ASIC客戶的90/65/45/32 22/22/14nm邏輯平臺的所在地,近在RF SOI和矽光子技術領域建立了新的功能,包括利用90nm和45nm技術的矽光子產(chǎn)線。格芯將繼續(xù)投資新加坡和伯靈頓的200mm設施,以提高在射頻、嵌入式儲存體和類比混合號方面的領X地位。
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先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器,透過芯片堆棧,大幅芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝(InFO),就是因應客戶希望一次到位,提供從芯片制造到后段封裝的整合服務。
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