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產(chǎn)品細(xì)節(jié)圖


臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來(lái)蘋(píng)果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進(jìn)制程，整合人工智能（AI）與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準(zhǔn)備，有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單。

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安森美半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)Keith Jackson表示，歡迎格芯Fab 10團(tuán)隊(duì)加入安森美，在邁向功率及類比半導(dǎo)體的領(lǐng)先廠商的過(guò)程中，取得東菲什基爾300mm晶圓廠是另一個(gè)重大進(jìn)展。未來(lái)幾年，這座晶圓廠可以挹注更多產(chǎn)能，幫助功率和類比產(chǎn)品的成長(zhǎng)、提高生產(chǎn)效率、并加速實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)模型的進(jìn)程。

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公司實(shí)力


誠(chéng)信回收庫(kù)存電子(青島市分公司)主產(chǎn) EMMC，我公司產(chǎn)品可靠性好、功能強(qiáng)大、操作方便、性價(jià)比高。公司多年來(lái)專注于 EMMC的生產(chǎn)，有一支專業(yè)的員工隊(duì)伍。本公司產(chǎn)品種類多。公司本著“誠(chéng)信立企，德行天下”的指導(dǎo)思想，以質(zhì)量求生存，以誠(chéng)信求發(fā)展，期待與國(guó)內(nèi)外廣大客戶建立真誠(chéng)、穩(wěn)定的合作關(guān)系，共創(chuàng)事業(yè)輝煌。


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